La uni\u00f3n entre las celdas y el paquete elimina la carcasa modular que separa las celdas de la estructura del paquete, transfiriendo toda la carga mec\u00e1nica y t\u00e9rmica a la junta adhesiva. La preparaci\u00f3n de la superficie en dicha junta determina si la uni\u00f3n se mantendr\u00e1 durante toda la vida \u00fatil de la bater\u00eda.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda de celda a paquete aumenta la eficiencia volum\u00e9trica entre un 15 y un 50 por ciento en comparaci\u00f3n con los dise\u00f1os basados en m\u00f3dulos, pero elimina el amortiguamiento estructural que proporcionaban los m\u00f3dulos. Las cargas mec\u00e1nicas y t\u00e9rmicas que antes distribu\u00edan los m\u00f3dulos ahora se concentran en la junta adhesiva.<\/p>\n\n\n\n
En una arquitectura CTP, el adhesivo en la interfaz entre la celda de la bater\u00eda y el paquete funciona como el principal elemento de fijaci\u00f3n mec\u00e1nica, la v\u00eda de conducci\u00f3n t\u00e9rmica hacia la placa de refrigeraci\u00f3n y el sello ambiental contra la humedad y la entrada de electrolitos. El adhesivo cumple estas tres funciones simult\u00e1neamente.<\/p>\n\n\n\n
Los contaminantes residuales en la carcasa de aluminio debajo de la pel\u00edcula azul de la bater\u00eda de litio impiden el contacto completo entre la pel\u00edcula y el sustrato. El aire queda atrapado en la interfaz, lo que reduce el \u00e1rea de uni\u00f3n efectiva y crea concentraciones de tensi\u00f3n que se propagan bajo carga de vibraci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
El tratamiento con plasma previo a la uni\u00f3n de cables elimina las capas de \u00f3xido y los residuos org\u00e1nicos de los terminales de n\u00edquel y cobre antes de que se formen las interconexiones el\u00e9ctricas. La contaminaci\u00f3n residual en esta etapa aumenta la resistencia de contacto en la uni\u00f3n, y el calentamiento localizado que se produce a continuaci\u00f3n es un precursor conocido del sobrecalentamiento.<\/p>\n\n\n\n