{"id":7756,"date":"2026-03-12T09:00:00","date_gmt":"2026-03-12T09:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.keylinktech.com\/?p=7756"},"modified":"2026-04-09T07:01:25","modified_gmt":"2026-04-09T07:01:25","slug":"plasma-treatment-ubm-wettability-semiconductor-packaging","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.keylinktech.com\/es\/plasma-surface-technology\/application\/plasma-treatment-ubm-wettability-semiconductor-packaging\/","title":{"rendered":"Tecnolog\u00eda de tratamiento de plasma para mejorar la humectabilidad de UBM en el empaquetado de semiconductores."},"content":{"rendered":"

UBM activaci\u00f3n plasm\u00e1tica<\/a> Prepara la superficie para que la soldadura se extienda y se adhiera mejor a las almohadillas de los semiconductores. Limpia y activa la superficie a nivel microsc\u00f3pico, mejorando la humectaci\u00f3n, la resistencia de la uni\u00f3n y la fiabilidad de las bolas de soldadura. En el encapsulado de semiconductores, incluso una m\u00ednima contaminaci\u00f3n puede provocar uniones d\u00e9biles o defectos. El tratamiento con plasma elimina estos contaminantes y aumenta la energ\u00eda superficial, lo que facilita la distribuci\u00f3n uniforme de la soldadura y la formaci\u00f3n de conexiones m\u00e1s resistentes.<\/p>\n\n\n\n

En este art\u00edculo, aprender\u00e1 c\u00f3mo funciona la tecnolog\u00eda de plasma, por qu\u00e9 la humectabilidad es importante y c\u00f3mo contribuye a una mejor calidad de uni\u00f3n. Tambi\u00e9n explicaremos c\u00f3mo la activaci\u00f3n por plasma UBM ayuda a reducir los defectos y a mejorar el control del proceso mediante datos medibles.<\/p>\n\n\n\n

Comprensi\u00f3n de la activaci\u00f3n plasm\u00e1tica a nivel de UBM<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

El plasma es un gas ionizado compuesto por electrones libres y part\u00edculas activas. Al aplicarse sobre una superficie, interact\u00faa a nivel molecular, modific\u00e1ndola mediante limpieza, grabado y activaci\u00f3n. Estos procesos ocurren a escala nanom\u00e9trica.<\/p>\n\n\n\n

En la interfaz UBM, el plasma elimina finas capas de \u00f3xido y contaminaci\u00f3n org\u00e1nica. Al mismo tiempo, introduce grupos funcionales activos que aumentan la energ\u00eda superficial.<\/p>\n\n\n\n

Esta transformaci\u00f3n cambia la superficie de un comportamiento de baja humectaci\u00f3n a uno de alta humectaci\u00f3n. Esto permite que la soldadura se extienda de manera m\u00e1s uniforme durante el proceso de reflujo.<\/p>\n\n\n\n

Interacci\u00f3n del plasma con capas met\u00e1licas UBM<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Las capas UBM suelen estar compuestas de cobre, n\u00edquel y oro. Estos metales pueden formar capas de \u00f3xido durante el almacenamiento y el procesamiento.<\/p>\n\n\n\n

El tratamiento con plasma elimina estos \u00f3xidos y activa la superficie. Mejora la energ\u00eda superficial y prepara la interfaz para la soldadura. <\/p>\n\n\n\n

Esto es especialmente importante en el empaquetado flip-chip, donde el peque\u00f1o tama\u00f1o de las almohadillas requiere un comportamiento de humectaci\u00f3n preciso.<\/p>\n\n\n\n

Mejora de la humectabilidad mediante el control de la energ\u00eda superficial.<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La humectabilidad describe la facilidad con la que un l\u00edquido se extiende sobre una superficie. En el empaquetado de semiconductores, esto se refiere a c\u00f3mo se extiende la soldadura sobre la UBM.<\/p>\n\n\n\n

Una superficie limpia y de alta energ\u00eda permite una mejor mejora de la humectaci\u00f3n<\/a>. El tratamiento con plasma para la adhesi\u00f3n funciona aumentando esta energ\u00eda superficial.<\/p>\n\n\n\n

La relaci\u00f3n entre el estado de la superficie y la humectabilidad se puede resumir a continuaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

Condici\u00f3n de la superficie<\/strong><\/td>\u00c1ngulo de contacto<\/strong><\/td>Mojabilidad<\/strong><\/td>Resultado<\/strong><\/td><\/tr>
Superficie contaminada<\/td>Alto<\/td>Pobre<\/td>Enlace d\u00e9bil<\/td><\/tr>
Superficie tratada con plasma<\/td>Bajo<\/td>Bien<\/td>Fuerte v\u00ednculo<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Las superficies tratadas con plasma presentan \u00e1ngulos de contacto m\u00e1s bajos, lo que permite que la soldadura se extienda de manera m\u00e1s uniforme y forme uniones m\u00e1s resistentes.<\/p>\n\n\n\n

Los \u00e1ngulos de contacto m\u00e1s bajos indican una mejor humectaci\u00f3n. El plasma reduce este \u00e1ngulo al eliminar los contaminantes y activar la superficie.<\/p>\n\n\n\n

Esto mejora directamente la calidad de la uni\u00f3n y reduce los defectos de soldadura. Una vez que se mejora la energ\u00eda superficial, el siguiente impacto se observa en el rendimiento de la junta de soldadura.<\/p>\n\n\n\n

C\u00f3mo el tratamiento con plasma mejora el rendimiento de las uniones soldadas<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Las superficies UBM limpias y activadas permiten que la soldadura fluya y se adhiera correctamente. Esto reduce los huecos y las uniones incompletas. El tratamiento con plasma estabiliza la dispersi\u00f3n de la soldadura y favorece la formaci\u00f3n de uniones uniformes.<\/p>\n\n\n\n

Las soldaduras fr\u00edas se producen cuando la soldadura no se funde o adhiere completamente, a menudo debido a una humectaci\u00f3n deficiente. La limpieza con plasma reduce este problema al preparar la superficie antes del reflujo. Esto mejora el rendimiento y disminuye la necesidad de retrabajo.<\/p>\n\n\n\n

Las superficies activadas tambi\u00e9n mejoran la uni\u00f3n qu\u00edmica entre la soldadura y las capas UBM. Esto aumenta la resistencia de la uni\u00f3n y ayuda a que la conexi\u00f3n soporte la tensi\u00f3n. Una uni\u00f3n m\u00e1s fuerte garantiza un mejor rendimiento ante cambios de temperatura y cargas mec\u00e1nicas.<\/p>\n\n\n\n

Control de procesos en bucle cerrado con prueba de \u00e1ngulo de contacto<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Por qu\u00e9 la medici\u00f3n es importante en el procesamiento de plasma<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

El tratamiento de superficies no debe basarse en suposiciones. Debe ser medible y reproducible.<\/p>\n\n\n\n

La prueba del \u00e1ngulo de contacto se utiliza para medir la humectabilidad. Un \u00e1ngulo de contacto menor indica una mejor humectaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

C\u00f3mo los sistemas de circuito cerrado mejoran el rendimiento<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Cuando los sistemas de plasma se combinan con herramientas como la Probador de \u00e1ngulo de contacto KeyLink<\/a>, Crean un sistema de circuito cerrado.<\/p>\n\n\n\n

Esto significa que primero se trata la superficie con plasma. Luego, se comprueba su humectabilidad. Si el resultado no es satisfactorio, se ajusta el proceso.<\/p>\n\n\n\n

Este ciclo de retroalimentaci\u00f3n garantiza condiciones de procesamiento estables. Ayuda a reducir la variaci\u00f3n y a mejorar el rendimiento de la producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

Comparaci\u00f3n del tratamiento con plasma con los m\u00e9todos de limpieza tradicionales.<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Los m\u00e9todos de limpieza tradicionales suelen utilizar productos qu\u00edmicos o disolventes. Estos m\u00e9todos pueden dejar residuos o no eliminar capas de contaminaci\u00f3n ultrafinas. El plasma ofrece una alternativa seca y precisa.<\/p>\n\n\n\n

Las diferencias entre los m\u00e9todos de limpieza se muestran en la comparaci\u00f3n que aparece a continuaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e9todo<\/strong><\/td>Nivel de limpieza<\/strong><\/td>Residuo<\/strong><\/td>Activaci\u00f3n de la superficie<\/strong><\/td><\/tr>
Limpieza qu\u00edmica<\/td>Moderado<\/td>Posible<\/td>Limitado<\/td><\/tr>
Limpieza mec\u00e1nica<\/td>Bajo<\/td>Ninguno<\/td>Ninguno<\/td><\/tr>
Tratamiento con plasma<\/td>Nivel nanom\u00e9trico<\/td>Ninguno<\/td>Fuerte<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

El tratamiento con plasma para mejorar la adhesi\u00f3n proporciona limpieza y activaci\u00f3n en un solo paso.<\/p>\n\n\n\n