{"id":9879,"date":"2026-07-28T09:04:11","date_gmt":"2026-07-28T09:04:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.keylinktech.com\/?p=9879"},"modified":"2026-07-29T07:52:50","modified_gmt":"2026-07-29T07:52:50","slug":"atmospheric-plasma-cleaning-copper-alloy","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/case-study\/atmospheric-plasma-cleaning-copper-alloy\/","title":{"rendered":"Fallstudie: Wiederherstellung der Oberfl\u00e4chenreinheit und des Glanzes von Kupferlegierungen mit Keylink-Atmosph\u00e4renplasmasystemen"},"content":{"rendered":"
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\"Wiederherstellung<\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Kupferlegierungen finden breite Anwendung in der Elektrotechnik, Elektronik, Automobilindustrie und Feinwerktechnik, wo hervorragende Leitf\u00e4higkeit, ein ansprechendes Aussehen und eine hohe Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t unerl\u00e4sslich sind. Beim Walzen, Stanzen, Lagern und Handhaben wird die Materialoberfl\u00e4che h\u00e4ufig durch Walz\u00f6le, Oxidationsr\u00fcckst\u00e4nde, organische Verbindungen und Partikel aus der Luft verunreinigt. Diese Verunreinigungen beeintr\u00e4chtigen nicht nur die Haftung, sondern mindern auch den nat\u00fcrlichen metallischen Glanz der Kupferoberfl\u00e4che. In diesem Kundenprojekt bestanden die Hauptziele in der effizienten Entfernung der Oberfl\u00e4chenverunreinigungen und der Erzielung einer sichtbar helleren, saubereren Oberfl\u00e4che vor der Weiterverarbeitung.<\/p>\n\n\n

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\"Vorher-Nachher-Effektvergleich\"<\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Die L\u00f6sung lieferte das Keylink-Atmosph\u00e4renplasmasystem, ausgestattet mit einem speziell entwickelten rotierenden Plasmabrenner (H).2<\/strong> Desoxidator-Plasmabrenner). Der standardm\u00e4\u00dfige rotierende Plasmabrenner verf\u00fcgt \u00fcber einen Flammendurchmesser von 40 mm. F\u00fcr Anwendungen mit breiteren Blechen und Spulen sind gr\u00f6\u00dfere Brennerkonfigurationen mit Flammendurchmessern bis zu 100 mm erh\u00e4ltlich. Die rotierende Plasmakonstruktion gew\u00e4hrleistet eine \u00e4u\u00dferst gleichm\u00e4\u00dfige Energieverteilung \u00fcber die gesamte Behandlungsfl\u00e4che und f\u00fchrt so zu einer gleichbleibenden Reinigungsleistung und exzellenter Prozessstabilit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n

Die Kupferlegierungsbleche und -walzen mit einer Dicke von 0,125 mm wurden mit einem Gasgemisch aus 51 % Wasserstoff (H\u2082) und 95 % Stickstoff (N\u2082) behandelt. Wasserstoff reduziert effektiv d\u00fcnne Oxidschichten und tr\u00e4gt zur Entfernung von Kohlenwasserstoffverunreinigungen bei, w\u00e4hrend Stickstoff die Plasmaentladung f\u00fcr einen zuverl\u00e4ssigen und reproduzierbaren Betrieb stabilisiert. Das Atmosph\u00e4rendruckplasmaverfahren entfernt Verunreinigungen auf molekularer Ebene ber\u00fchrungslos und erh\u00e4lt so die Integrit\u00e4t des d\u00fcnnen Kupfermaterials.<\/p>\n\n\n\n

Die anf\u00e4ngliche Bearbeitungsgeschwindigkeit betrug 10 mm\/Sekunde mit einem einzelnen rotierenden Plasmabrenner. Abh\u00e4ngig vom gew\u00e4hlten Gasgemisch, den Prozessparametern und den Reinigungsanforderungen lassen sich h\u00f6here Produktionsgeschwindigkeiten erzielen. F\u00fcr die Serienfertigung kann ein zweiter oder dritter rotierender Plasmabrenner vertikal angeordnet werden, wodurch der Durchsatz deutlich gesteigert und gleichzeitig eine hervorragende Reinigungsgleichm\u00e4\u00dfigkeit gew\u00e4hrleistet wird. <\/p>\n\n\n\n

Die Reinigungsleistung wurde durch Kontaktwinkelmessungen vor und nach der Plasmabehandlung \u00fcberpr\u00fcft. St\u00e4rker verschmutzte Proben wiesen vor der Behandlung einen durchschnittlichen Kontaktwinkel von 104,74\u00b0 auf, w\u00e4hrend weniger stark verschmutzte Proben einen Durchschnittswert von 95,5\u00b0 zeigten. Nach der Plasmabehandlung sank der durchschnittliche Kontaktwinkel auf 28,5\u00b0, wie in der beigef\u00fcgten Grafik dargestellt. Diese deutliche Reduzierung best\u00e4tigt die effektive Entfernung der Oberfl\u00e4chenverunreinigungen und eine signifikante Erh\u00f6hung der Oberfl\u00e4chenenergie.<\/p>\n\n\n\n

Neben der messbaren Verbesserung der Benetzbarkeit stellte der Kunde nach der Behandlung eine deutlich hellere und gleichm\u00e4\u00dfigere metallische Oberfl\u00e4chenstruktur fest. Die Entfernung von Oberfl\u00e4chenfilmen und leichten Oxidverunreinigungen stellte den nat\u00fcrlichen Glanz der Kupferlegierung wieder her und trug dazu bei, dass das Material sowohl die technischen als auch die optischen Qualit\u00e4tsanforderungen erf\u00fcllte. Die sauberere, hellere Oberfl\u00e4che bot zudem verbesserte Voraussetzungen f\u00fcr Beschichtung, Bedruckung, L\u00f6ten, Schwei\u00dfen und Kleben.<\/p>\n\n\n\n

Zusammenfassend<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Diese Fallstudie zeigt, wie Keylink-Atmosph\u00e4renplasmasysteme fortschrittliche Rotationsplasmatechnologie, eine optimierte H\u2082\/N\u2082-Gaschemie und skalierbare Produktionskapazit\u00e4t kombinieren, um herausragende Reinigungsergebnisse f\u00fcr Kupferlegierungsbleche und -walzen zu erzielen. Das System verbessert nicht nur die Oberfl\u00e4chenenergie und die Haftungseigenschaften, sondern auch das Erscheinungsbild des Materials. So k\u00f6nnen Hersteller anspruchsvolle Kundenspezifikationen erf\u00fcllen und gleichzeitig die Produktionseffizienz durch flexible Mehrbrennerkonfigurationen steigern.<\/p>\n\n\n\n

Verbesserung des Kontaktwinkels nach Plasma-Oberfl\u00e4chenbehandlung<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\"Vergleich<\/figure>\n\n\n\n
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