{"id":7796,"date":"2026-03-19T09:00:00","date_gmt":"2026-03-19T09:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.keylinktech.com\/?p=7796"},"modified":"2026-04-09T06:53:01","modified_gmt":"2026-04-09T06:53:01","slug":"flip-chip-plasma-cleaning-underfill-reliability","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/plasma-surface-technology\/application\/flip-chip-plasma-cleaning-underfill-reliability\/","title":{"rendered":"Plasma-Oberfl\u00e4chenvorbereitung und Flip-Chip-Plasmareinigung f\u00fcr zuverl\u00e4ssige Underfill-Verarbeitung"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Flip-Chip-Plasmareinigung verbessert die Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t vor dem Kleben. Sie entfernt Verunreinigungen, erh\u00f6ht die Oberfl\u00e4chenenergie und sorgt f\u00fcr eine starke Haftung. <a href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/plasma-surface-treatment-systems\/benefit\/adhesion-treatment\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Unterf\u00fcllungshaftung<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieser Artikel erkl\u00e4rt die Funktionsweise der Plasmabehandlung, ihre Bedeutung f\u00fcr die Halbleiterfertigung und wie sie Defekte verhindert. Sie erfahren au\u00dferdem wichtige Prozessparameter und erhalten Einblicke in die Praxis der Produktion.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Grundlagen der Plasma-Oberfl\u00e4chenpr\u00e4paration in der Elektronik<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Plasma ist ein ionisiertes Gas aus geladenen Teilchen. Es reagiert auf mikroskopischer Ebene mit Materialien. Dadurch sind Reinigung und Oberfl\u00e4chenaktivierung ohne Chemikalien m\u00f6glich.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der Elektronikfertigung werden Materialien durch Plasmabehandlungsverfahren vor dem Kleben oder Beschichten vorbereitet. Dieser Schritt gew\u00e4hrleistet eine starke Verbindung zwischen den Oberfl\u00e4chen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Was ist Plasma<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Plasma ist ein energiereiches Gas, das zur Reinigung und Aktivierung verwendet wird.<\/li>\n\n\n\n<li>Es entfernt Verunreinigungen wie \u00d6l- und Oxidschichten.<\/li>\n\n\n\n<li>Es ver\u00e4ndert die Oberfl\u00e4cheneigenschaften, um die Haftung zu verbessern.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Warum die Oberfl\u00e4chenvorbereitung bei der Flip-Chip-Montage wichtig ist<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Flip-Chip-Technologie verbindet einen Chip mittels L\u00f6tperlen direkt mit einem Substrat. Dieses Design verbessert die Leistung und reduziert die Gr\u00f6\u00dfe.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Verfahren reagiert jedoch empfindlich auf die Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit. Schon geringf\u00fcgige Verunreinigungen k\u00f6nnen zum Scheitern f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ohne die richtige Vorbereitung treten Probleme auf. Die Haftung des Unterf\u00fcllmaterials l\u00e4sst nach. Es k\u00f6nnen sich Hohlr\u00e4ume im Material bilden. Bei Temperaturwechselbeanspruchung kann es zu Delaminationen kommen. Au\u00dferdem kann das Unterf\u00fcllmaterial ungleichm\u00e4\u00dfig flie\u00dfen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Studien belegen, dass Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde die Unterf\u00fcllzeit verl\u00e4ngern und Hohlr\u00e4ume erzeugen. Daher ist die Entfernung von Verunreinigungen ein entscheidender Schritt vor der Montage.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie die Plasmareinigung die Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t verbessert<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei der Flip-Chip-Plasmareinigung wird ein energiereiches Gas mit den Materialien in Wechselwirkung gebracht. Dadurch werden unerw\u00fcnschte Schichten entfernt und die Klebefl\u00e4che vorbereitet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es entfernt Flussmittelreste, organische Verunreinigungen und Oxidschichten. Diese Schichten behindern die Haftung. Nach der Entfernung wird die Grenzfl\u00e4che reaktiver.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Oberfl\u00e4chenenergie erh\u00f6ht sich nach der Behandlung. <a href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/blog\/contact-angle\/how-contact-angle-affects-adhesion-and-coating\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Kontaktwinkel<\/a> Die Fl\u00fcssigkeiten verteilen sich schneller und gleichm\u00e4\u00dfiger. Dadurch erh\u00f6ht sich die Haftfestigkeit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Verfahren erm\u00f6glicht eine Reinigung auf Nanoebene. Es ist trocken, schnell und hinterl\u00e4sst keine R\u00fcckst\u00e4nde.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie Plasma die Haftung von Unterf\u00fcllungen verbessert<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Underfill f\u00fcllt den Spalt zwischen Chip und Substrat. Es sch\u00fctzt L\u00f6tstellen und verteilt Spannungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nach der Behandlung steigt die Oberfl\u00e4chenenergie von etwa 30 mN\/m auf \u00fcber 60 mN\/m. Der Kontaktwinkel sinkt von etwa 60\u00b0 auf unter 20\u00b0.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dadurch flie\u00dft das Unterf\u00fcllmaterial schneller und gleichm\u00e4\u00dfiger. Eine bessere Benetzung reduziert die Bildung von Hohlr\u00e4umen. Au\u00dferdem wird die Haftung zwischen den Materialien verbessert.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieses Verfahren unterst\u00fctzt die Entfernung von Verunreinigungen vor dem Auftragen des Unterf\u00fcllmaterials. Es tr\u00e4gt dazu bei, Ausf\u00e4lle w\u00e4hrend der Temperaturwechselbeanspruchung zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"428\" height=\"118\" src=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/improved-underfill-flow-and-wetting-in-flip-chip-after-plasma-cleaning.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-7798\" srcset=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/improved-underfill-flow-and-wetting-in-flip-chip-after-plasma-cleaning.png 428w, https:\/\/www.keylinktech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/improved-underfill-flow-and-wetting-in-flip-chip-after-plasma-cleaning-300x83.png 300w, https:\/\/www.keylinktech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/improved-underfill-flow-and-wetting-in-flip-chip-after-plasma-cleaning-18x5.png 18w\" sizes=\"(max-width: 428px) 100vw, 428px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Prozessparameter und technische \u00dcberlegungen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Plasmaleistung h\u00e4ngt von kontrollierten Parametern ab. Diese m\u00fcssen f\u00fcr jede Anwendung optimiert werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es werden verschiedene Plasmaarten verwendet. Dazu geh\u00f6ren HF-Plasma, <a href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/plasma-surface-technology\/type\/low-pressure-plasma-system\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Niederdruckplasma<\/a>, Und <a href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/plasma-surface-technology\/type\/what-is-atmospheric-plasma\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">atmosph\u00e4risches Plasma<\/a>. HF-Systeme arbeiten typischerweise mit einer Frequenz von 13,56 MHz.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Behandlungsdauer ist entscheidend. In den meisten Verfahren liegt sie zwischen 30 und 120 Sekunden. Eine zu kurze Einwirkzeit kann R\u00fcckst\u00e4nde hinterlassen. Eine zu lange Einwirkzeit kann empfindliche Materialien sch\u00e4digen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Oberfl\u00e4chenenergie wird in mN\/m gemessen. Nach der Behandlung erh\u00f6ht sich dieser Wert und verbessert das Benetzungsverhalten.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Materialvertr\u00e4glichkeit muss ber\u00fccksichtigt werden. Unterschiedliche Materialien dehnen sich aufgrund unterschiedlicher W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten unterschiedlich aus. Dies f\u00fchrt bei Temperaturwechselbeanspruchung zu Spannungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Plasma tr\u00e4gt zur Verbesserung der Haftung zwischen diesen Materialien bei. Es reduziert Grenzfl\u00e4chenprobleme und erh\u00f6ht die Stabilit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Verfahren werden in der <a href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/plasma-surface-technology\/application\/semiconductor-cleaning-process-guide\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Halbleiter <\/a>und der Automobilelektronikindustrie. Systeme werden \u00fcblicherweise gesteuert unter <a href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/industry-trends\/plasma-treatment-machine-essential-certifications\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">ISO 9001-Standards<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Plasmaparameter m\u00fcssen sorgf\u00e4ltig kontrolliert werden. Eine zu hohe Plasmaexposition kann Polymeroberfl\u00e4chen sch\u00e4digen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fehlervermeidung in realen Fertigungsf\u00e4llen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fall 1: Reduzierung von Unterf\u00fcllungshohlr\u00e4umen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei einem gro\u00dfen Flip-Chip-Geh\u00e4use traten aufgrund von Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden Hohlr\u00e4ume auf. Nach der Plasmabehandlung sank die Hohlraumrate um 25\u2013401 TP4T. Der Fluss wurde gleichm\u00e4\u00dfiger.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fall 2: Schnellerer Unterf\u00fcllungsfluss<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durch die Beseitigung von Verunreinigungen konnte die Durchflussgeschwindigkeit um bis zu 30% verbessert werden. Dies reduzierte die Zykluszeit und steigerte die Produktionseffizienz.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Fallbeispiel 3: Delaminierungsverhinderung<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Saubere und aktivierte Oberfl\u00e4chen verbesserten die Haftung. Dies reduzierte Ausf\u00e4lle bei Temperaturwechselbeanspruchung und verl\u00e4ngerte die Produktlebensdauer.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Hocheffiziente Reinigung f\u00fcr moderne Produktionslinien<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Moderne Plasmabehandlungssysteme unterst\u00fctzen die Serienfertigung. Sie verk\u00fcrzen die Bearbeitungszeit und verbessern die Prozesskontrolle.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Plasmasysteme bieten eine hohe Effizienz bei der Oberfl\u00e4chenvorbereitung. Sie entfernen schnell Flussmittelreste und Oxidschichten vor dem Bonden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Systeme unterst\u00fctzen zudem eine flexible Produktion. Mehrere Maschinen k\u00f6nnen parallel betrieben werden. Sie passen sich verschiedenen Flip-Chip-Tr\u00e4gergr\u00f6\u00dfen an.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Automatisierung wird durch SPS-Steuerung und Bewegungsplattformen unterst\u00fctzt. Dies reduziert den manuellen Aufwand und die Abweichungen zwischen den bearbeiteten Einheiten.<\/p>\n\n\n\n<style>\n  .product-card {\n    display: flex;\n    align-items: center;\n    justify-content: center;\n    height: 400px;\n    border: 1px solid #ddd;\n    border-radius: 10px;\n    overflow: hidden;\n    box-shadow: 0 4px 10px rgb(0 0 0 \/ 0.1);\n    max-width: 900px;\n    margin: 0 auto;\n    gap: 40px;\n    padding: 20px;\n    box-sizing: border-box;\n  }\n\n  .product-left,\n  .product-right {\n    flex: 1 1 50%;\n    display: flex;\n    flex-direction: column;\n    justify-content: center;\n    align-items: center;\n    text-align: center;\n  }\n\n  .product-left {\n    gap: 20px;\n  }\n\n  .product-title {\n    font-size: 26px;\n    font-weight: 700;\n    color: #158462;\n    margin: 0;\n  }\n\n  .product-button {\n    background-color: transparent;\n    color: #158462;\n    border: 2px solid #158462;\n    padding: 12px 24px;\n    font-size: 15px;\n    border-radius: 6px;\n    cursor: pointer;\n    transition: transform 0.3s ease;\n    text-decoration: none;\n    display: inline-block;\n  }\n\n  .product-button:hover {\n    transform: scale(1.1);\n  }\n\n  .product-right img {\n    max-width: 100%;\n    max-height: 360px;\n    object-fit: contain;\n    border-radius: 10px;\n  }\n\n  @media (max-width: 768px) {\n    .product-card {\n      flex-direction: column;\n      height: auto;\n      padding: 15px;\n      gap: 15px;\n    }\n\n    .product-left,\n    .product-right {\n      flex: none;\n      width: 100%;\n      text-align: center;\n    }\n\n    .product-right img {\n      max-height: 300px;\n      margin-bottom: 15px;\n    }\n\n    .product-left {\n      order: 2;\n      gap: 10px;\n      align-items: center;\n    }\n\n    .product-right {\n      order: 1;\n    }\n  }\n<\/style>\n\n<div class=\"product-card\">\n  <div class=\"product-right\">\n    <img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/PL-B3150-On-Line-Plasma-Surface-Treatment-System-automatic.jpg\" alt=\"PL-B3150\" \/>\n  <\/div>\n  <div class=\"product-left\">\n    <span class=\"product-title\"><strong>PL-B3150 Online-Plasma-Oberfl\u00e4chenbehandlungssystem<\/strong><\/span>\n    <a href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/product\/pl-b3150-on-line-plasma-surface-treatment-system-automatic\/\" target=\"_blank\" class=\"product-button\">Weitere Details<\/a>\n  <\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vergleich von Plasma- und traditionellen Reinigungsmethoden<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die folgende Tabelle vergleicht g\u00e4ngige Reinigungsmethoden, die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table is-style-stripes\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Verfahren<\/strong><\/td><td><strong>Reinigungsqualit\u00e4t<\/strong><\/td><td><strong>R\u00fcckstand<\/strong><\/td><td><strong>Geschwindigkeit<\/strong><\/td><td><strong>Umweltauswirkungen<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>L\u00f6sungsmittelreinigung<\/td><td>M\u00e4\u00dfig<\/td><td>M\u00f6glich<\/td><td>Medium<\/td><td>Chemische Abf\u00e4lle<\/td><\/tr><tr><td>Mechanische Reinigung<\/td><td>Beschr\u00e4nkt<\/td><td>Keiner<\/td><td>Langsam<\/td><td>Oberfl\u00e4chenbesch\u00e4digungsrisiko<\/td><\/tr><tr><td>Plasmabehandlung<\/td><td>Hoch<\/td><td>Keiner<\/td><td>Schnell<\/td><td>Trockenverfahren<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Plasmabehandlungssysteme erm\u00f6glichen einen sauberen und kontrollierten Prozess. Sie reduzieren den Chemikalienverbrauch und verbessern die Konsistenz.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Warum eignen sich Plasmasysteme f\u00fcr Flip-Chip-Anwendungen?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Moderne Plasmaanlagen bearbeiten komplexe elektronische Bauteile, die in der Flip-Chip-Montage verwendet werden. Sie behandeln Metalle, Kunststoffe und Keramik.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sie erreichen selbst kleinste Spalten unter dem Chip. Dadurch wird sichergestellt, dass auch verborgene Bereiche gereinigt und aktiviert werden. Die Behandlung bleibt \u00fcber alle Grenzfl\u00e4chen hinweg gleichm\u00e4\u00dfig.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Systeme unterst\u00fctzen automatisierte Produktionslinien. Dies erm\u00f6glicht eine stabile und effiziente Verarbeitung verschiedener Produkttypen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Abschluss<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Plasma-Oberfl\u00e4chenvorbereitung ist ein entscheidender Schritt bei der Flip-Chip-Montage. Sie verbessert die Reinheit, erh\u00f6ht die Haftfestigkeit und reduziert Defekte in Underfill-Prozessen. F\u00fcr Hersteller, die ihre Ausbeute steigern und die Ausfallraten senken m\u00f6chten, bieten Plasmabehandlungssysteme eine praktikable L\u00f6sung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Entdecken Sie die Plasmabehandlungssysteme von KeyLink Technology, um die Haftungsleistung zu verbessern und Fehler in Ihrer Produktionslinie zu reduzieren.<\/p>\n\n\n\n<div style=\"height:15px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-content-justification-center is-layout-flex wp-container-core-buttons-is-layout-fe48e5de wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-vivid-green-cyan-background-color has-background wp-element-button\" href=\"https:\/\/www.keylinktech.com\/de\/contact\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Kostenloses Angebot einholen<\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<div style=\"height:15px\" aria-hidden=\"true\" class=\"wp-block-spacer\"><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kann Plasma elektronische Bauteile besch\u00e4digen?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nein. Kontrollierte Plasmaverfahren sind so konzipiert, dass sie Oberfl\u00e4chen reinigen und aktivieren, ohne empfindliche Bauteile zu besch\u00e4digen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kann Plasma elektronische Bauteile besch\u00e4digen?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nein. Kontrollierte Prozesse sind f\u00fcr empfindliche Bauteile sicher, sofern die Parameter ordnungsgem\u00e4\u00df eingestellt sind.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie verbessert Plasma den Unterf\u00fcllungsfluss?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es erh\u00f6ht die Oberfl\u00e4chenenergie und verringert den Kontaktwinkel. Dadurch kann sich das Unterf\u00fcllmaterial gleichm\u00e4\u00dfig verteilen und L\u00fccken schneller f\u00fcllen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Flip chip plasma cleaning improves surface quality before bonding. It removes contamination, increases surface energy, and supports strong underfill adhesion. This article explains how plasma treatment works, why it is important in semiconductor packaging, and how it prevents defects. You will also learn key process parameters and real production insights. Understanding Plasma Surface Preparation in [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":7809,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[95],"tags":[],"class_list":["post-7796","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-application"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v28.2 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Flip Chip Plasma Cleaning: Underfill Adhesion | Keylink<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Learn how flip chip plasma cleaning improves underfill adhesion, removes contamination, and prevents defects in semiconductor packaging.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" 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